「Pixel 7」が発売されてからわずか数週間後しかたってませんが、早くも次世代「Pixel 8」に関する噂が登場しています。
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ドイツのウェブサイト「WinFuture」によれば、Googleでテストされている2つのPixel風デバイスの詳細を手に入れたとのこと。
「WinFuture」が挙げているのは、コードネーム「Shiba」と「Husky」と呼ばれるデバイスです。これらのデバイスは、どちらもAndroid 14「Upside Down Cake」を実行し、サムスンのExynos部門と開発した新しいTensor G3システムオンチップを搭載しているとしています。
「WinFuture」の情報筋によると、このプロセッサはサムスンの3nmプロセスのExynos 2300をベースに、GoogleらしいAI/MLの改良が加えられたものになるとのことです。
3nmプロセスは、TSMCやサムスンの最先端のチップに2023年から採用される技術です。Tensor及びTensor G2はどちらも5nmプロセスのチップを採用していたため、3nmへのジャンプでは大幅な性能向上と省電力化が期待できます。
テック系メディア「Ars Technica」は、このリークはPixel関連で実績のあるリーカー@Za_Raczke氏の情報とも一致すると指摘しています。同氏の情報源によれば、サムスンの3nm技術について「TSMCの3nm プロセスに匹敵する効率」とのことです。
“Zuma" is most likely going to be fabricated on the Samsung 3nm GAAFET process node, which, as I’ve been told by sources in the industry, is looking very good so far with efficiency that should at least match TSMC’s 3nm process. We will see how it turns out in the end, though.
— Kuba Wojciechowski⚡ (@Za_Raczke) September 16, 2022
「Zuma」は、Samsungの3nm GAAFETプロセスノードで製造される可能性が高く、私が業界の関係者から聞いたところでは、これまでのところ、少なくともTSMCの3nmプロセスに匹敵するはずの効率で非常に良いようです。最終的にどうなるかは見てのお楽しみですが。
製造方法の変更は、Pixelシリーズをハイエンドにふさわしい性能まで引き上げるかもしれません。来年登場するiPhone 15の通常モデルにはTSMC製の4nmプロセスを採用した「A16 Bionic」が搭載されると噂されていますが、Tensor G3はこれを上回る可能性も十分あります。少なくとも、プロセス微細化で主力のiPhoneを上回るのは初めてとなるでしょう。
また「WinFuture」によれば、Pixel 8と8 Proの両モデルには12GBのメモリが搭載されているとのこと。また、画面の形状や比率も、標準モデルで2400×1080pxから2268×1080px、Proで3120×1440pxから2822×1344pxと、若干変更される可能性があるそうです。
ただし、同メディアはこのデバイスについて「Googleのハードウェアチームのテストプラットフォームでしかない」可能性があるとも指摘しています。まだまだ登場までの時間もあるため、あくまでこれらの情報は噂程度に捉えておいたほうが良さそうです。
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