iPhoneやMacに搭載される見込みの次世代Appleシリコンについて、新たな情報がリークされています。
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3nmプロセスを採用した新たなAppleシリコンが試験生産開始
『9to5Mac』が取り上げた台湾『DigiTimes』のレポートによると、Appleのチップを製造する台湾TSMCは、2022年の第4四半期中に新たなAppleシリコンを製造する見込みとのこと。
レポートによれば、TSMCはすでに新たなAppleシリコンの試験的な生産を開始しており、量産は2022年第4四半期を予定しています。なお、この情報は匿名の業界関係者からのリークとされているようです。
注目すべきは、この新たなチップセットが3nmプロセスで製造されるという点です。Mac、iPhone、iPadなどに3nmチップを採用するというAppleの計画は、先月の『The Information』のリークで初めて明らかになりました。
ただし、この3nmプロセスのチップセットを採用した製品が登場するのは2023年になるとのこと。2022年のiPhone 14に3nmチップが搭載されるのではないかという噂もありましたが、切り替えは2023年のiPhoneとMacから始まると予想されています。
現行のA15 Bionic、M1、M1 Pro、M1 Maxの各チップはすべて5nmプロセスで製造され、Apple製品に大きな革新をもたらしました。特にPC向けプロセッサーでは、5nmプロセスの採用は革新的で、電力対性能においてインテル製プロセッサーを凌駕する大きな要因となっていました。
Appleはさらに3nmというより小さなプロセスを採用することで、性能と電力効率の両方で大幅な向上を図ることができます。レポートによると、Appleのロードマップでは、今後も「インテルのプロセッサーを容易に凌駕する」ことが示されているそうです。
