新型『MacBook Pro』シリーズに搭載され、高い性能が評価されているM1 Pro及びM1 Max。今回は、Appleシリコンのさらなる進化を示す同社のロードマップが報告されています。
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2023年に3nmプロセス設計のAppleシリコンが登場か
テック系メディア『Wccftech』が引用した『The Infomation』のレポートによると、Appleは5nmプロセスの強化版を用いて第2世代チップ、つまりM2を製造するとのことです。この新しいチップには2つのダイが含まれており、これによりコア数を増やすことが可能になります。これらのチップは、Appleの次期MacBook Proモデルおよびデスクトップ版Macに搭載されると言われています。
第3世代のAppleシリコンは、3nmプロセスを採用したプロセッサが搭載され、さらに大きな前進がもたらされるとのこと。この3nmのチップは最大で4つのダイを持ち、最大40個のCPUコアが搭載可能になるそうです。現状では、M1は8コア、M1 Proは8/10コア、M1 Maxは10コアのCPUを搭載していることを考えると、その性能は驚異的なものになることが期待できます。
インテルなどでも40コアのCPUがないわけではありませんが、一般向けPCではほぼありません。AppleのMac Proはインテル製のXeon CPUを搭載していますが、それでもCPUコア数は28個です。また、40コアCPUともなれば消費電力はかなり大きくなりますが、3nmプロセスという微細な設計がこの問題点もクリアするでしょう。
レポートによると、Appleとそのサプライヤーである台湾TSMCは、2023年までにこの3nmチップを製造できるようになり、この技術はiPhoneやMacに使用されるとのこと。なお第3世代のチップはPalma、Ibiza、Lobosというコードネームで呼ばれているそうです、
次期MacBook Proモデルには前述のハイエンドチップが搭載される予定です。Mac Proについては、より多くのコアを搭載するために2つのダイを持つM1 Maxの強化バージョンを使用すると報告されています。また、次期MacBook Airに搭載される別のチップも開発されているとのことです。
『The Infomation』は、このAppleのロードマップが「インテルの将来のプロセッサを簡単に上回る可能性がある」ことを示していると指摘しています。インテルはここ数年の遅れを取り戻すために急進していますが、Appleはさらにそれ以上の速度で差を拡大してきそうです。
